四川萊峰流體設備制造有限公司生產的LFIX系列的兩組分動態配氣系統，主要是在華為集團中高性能的芯片生產，與焊接手套箱配套的使用。兩組分的動態配氣系統主要是配比氬氣和二氧化碳，氣體的總流.高可達1000升每分鐘。

     芯片的焊接是指半導體芯片與載體（封裝殼體或基片）形成牢固的、傳導性或絕緣性連接的技巧。焊接層除了為器件提供機械連接和電連接外，還須為器件提供良好的散熱通道。器件生產過程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶溫度下，Si會穿透金層而氧化生成SiO2，這層SiO2會使焊接浸潤不均勻，導致焊接強度下降。即便在室溫下，硅原子也會通過晶粒間的互擴散緩慢移動到金層表面。因此，在焊接時保護氣體N2必須保證足夠的流量，.好加入部分H2進行還原。芯片的保存也應引起足夠的重視，不僅要關注環境的溫濕度，還應考慮到其將來的可焊性，對于長期不用的芯片應放置在氮氣柜中保存。

    焊接手套箱在航空航天和醫療應用中使用的高性能材料如鈦或鎂容易在焊接的過程中氧化并變脆，難以焊接，因此需要配合多組分的動態配氣系統使用。四川萊峰流體設備制造有限公司針對用戶不同的需要，可以提供一套可靠的解決方案，使動態配氣的過程和使用完全精細化、精簡化。